电路板上的助焊剂残留物越少越好。

市场上许多助焊剂进行过相应的测试以确保获得所需的性质，特别是针对*终工作环境中的耐潮温和耐电压能力的测试。

气候测试之后应该去除免清洗助焊剂残留物，并且电路板组装件必须在实际使用环境状态下（比如实际工作的操作电压、功率消耗、安装位置等等）进行测试。气候测试后应该检查电路板表面耐腐蚀的情况。

尤其是当温度或者热冲击高于涂层材料时更应该检测材料的相容性，因为许多锡清洗助焊剂残留物在涂层材料以上时会融化。

总之，在恶劣的环境中应用时请去除免清洗助焊剂残留物。

当使用浸涂工艺时电路板表面的免清洗助焊剂残留物会导致其它问题：助焊剂会被涂层材料的溶剂冲洗到浸缸里。当助焊剂在浸缸里累积到一定浓度时，如果涂层有水汽并与助焊剂形成电导通系统，涂覆了这种被助焊剂污染的涂层材料的电路板可能会出现电化学腐蚀现象。