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上海斯米克HL302银焊条 斯米克25%银焊条
相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点:745-775℃
用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明:HL302是含银25%的银基钎料,熔点稍高,但比HL301低,漫流性好,钎缝较光洁。
HL302用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302钎料成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
HL302钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
700 |
790 |
HL302直条钎料直径(长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事项:
1、钎焊前严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
BAg40CuZnCdNi银焊条-银焊片-银焊丝 (HL312银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
BAg50CuZnCdNi银焊条-银焊片-银焊丝(HL315银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
BAg34CuZn银焊条-银焊片主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:
BAg56CuZnSn银焊条-银焊片主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm,银焊片-银焊丝厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊条-银焊片-银焊丝(HL322银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi银焊条-银焊片-银焊丝(HL324银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
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