颗粒形貌照片
牌号UFP-Cu-a参数
Cu （%）	≥99.3
C （%）	≤0.03
N （%）	≤0.01
氢损（%）	≤0.60
松装密度（g/cm3）	1.0-1.1
振实密度（g/cm3）	1.9-2.1
粒度D10（um）	3.0-3.5
粒度D50（um）	6.2-6.5
粒度D90（um）	10.5-11.5

产品特性：

粒度小，粒度分布范围窄，颗粒均一性好，比表面积大，流动性好。

主要用途：

1. 金刚石工具胎体基础粉，促进胎体烧结合金化，提高胎体对金刚石的把持力。

2. 混合集成电路、片式多层电容器等布线、电极材料用厚膜电子浆料。




 
清河县飞溥合金材料有限公司合作设立的集合金粉末研究、开发、生产为一体的科研生产基地。公司引进美国的金属粉末生产线和全套检测设备，采用成熟的工艺和先进的雾化设施，生产的金属及合金粉末氧含量低，使用性能好。公司拥有多个研究级的实验室——化学分析室、金相实验室、粉体物理性能实验室以及热喷涂（焊）工艺实验室（激光熔覆等离子喷涂（焊）、超音速喷涂、火焰喷涂（焊）、真空烧结等），产品达到国际先进水平。 公司主要生产各种规格的 喷涂焊丝、镍基合金粉末、钴基合金粉末、铁基合金粉末、激光合金粉末、等离子陶瓷合金粉末、不锈钢喷涂粉末、铜基合金粉末、纯钨粉末、纯钴粉末、纯镍粉末、纯铜粉末、纯锡粉末、不锈钢粉末、热喷涂焊丝、焊条等多个品种规格，主要用于热喷涂（焊）、等离子喷焊、超音速喷涂、火焰喷焊、冶金压制、催化剂、磁性材料等范围。 

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