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品类

高频柔性覆铜板专用LCP薄膜

两大系列：低熔点LGL-M系列；高熔点LGL-H系列

规格

	LGL-M系列				LGL-H系列
等级	LM-25	LM-50	LM-75	LM-100	LH-25	LH-50	LH-75	LH-100
厚度	25µm	50µm	75µm	100µm	25µm	50µm	75µm	100µm
宽度	530mm				530mm

特性

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有##的加工成型性

应用

5G高频高速柔性覆铜板

物化性能

测试项目	LGD-M	LGD-H	测试方法
熔点 (Tm) ℃	280~300	330~350	DSC
耐燃性	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉强度 MPa	>180	>190	Legion Method<
延伸率 %	>40<	>30	Legion Method
拉伸模量 MPa	3500-3700	3000-3200	Legion Method
吸湿率 %	0.03	0.03	Legion Method 23℃，50%R.H
表面电阻 Ω	>4×1016	>5×1016	IEC62631-3-1/2
体积电阻率  Ω.cm	>3×1016	>2×1016	IEC62631-3-1/2
击穿电压  kV/mm	200	200	IEC60243-1
介电常数/Dk	2.8~3.0	2.8~3.0	Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向)
介电损耗因子/Df	0.002~0.003	0.002~0.003	Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向)
热膨胀系数/(CTE)  ppm/℃	18	16	TMA