简单地说，1x9光模块是以光波为载波，以光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。

　　1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。

　　输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。

　　需要采用独立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。

　　使用单芯片解决方案，1x9光模块仅需要1个芯片即可达到使用要求，大幅度降低硬件成本，同时节省了很大的模块空间，PCB走线更加方便。

　　单芯片方案仅使用一只集成除光电转换之外所有功能电路的芯片，不需要寻找各种各样的激光器驱动芯片（LDD）和限幅放大器（LA），同时1个芯片代替了2个或多个芯片，节省了模块空间，PCB走线更加方便，方案更加简单，大大简化光模块的生产制造过程，成本更低。

　　如收发一体芯片SCOP2078采用QFN24L（24 引脚，4mm x 4mm）封装，外围除各种调试位之外，仅需电容电阻对端口阻抗进行匹配，加起来仅需十几个阻容，应用方案及其精简。