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产品特性：
• 通过利用常规过程数据和专有技术重新设计了易用性
• 通过在负载锁定室中安装暗盒机构（可选）来提高生产率
• zui大基板传送尺寸为Φ300mm（在中心Φ200mm处保证了厚度分布）。
• 支持堆叠/同时溅射多个阴极
• 通过触摸屏和配方输入自动处理，节省了人工
• 可以记录数据
产品应用：
• 电极成膜/多层电极及同时成膜应用
• 形成狄登膜，绝缘膜，钝化膜，保护膜等
• 用于电子零件和小规模生产的研发
溅射台CS-200
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溅射台CS-200
详细信息 产品特性：
• 通过利用常规过程数据和专有技术重新设计了易用性 • 通过在负载锁定室中安装暗盒机构（可选）来提高生产率 • zui大基板传送尺寸为Φ300mm（在中心Φ200mm处保证了厚度分布）。 • 支持堆叠/同时溅射多个阴极 • 通过触摸屏和配方输入自动处理，节省了人工 • 可以记录数据 产品应用： • 电极成膜/多层电极及同时成膜应用 • 形成狄登膜，绝缘膜，钝化膜，保护膜等 • 用于电子零件和小规模生产的研发 |