上海联净复合材料技术有限公司

详情

品类

高频双面LCP-FCCL

包括两大产品系列：低熔点LGD-M系列；高熔点LGD-H系列

规格

		LGD-M系列				LGD-H系列
		LM-02512	LM-05012	LM-07512	LM-10012	LH-02512	LH-05012	LH-07512	LH-10012
介电层	材料	LCP-M 系列				LCP-H 系列
	厚度	25µm	50µm	75µm	100µm	25µm	50µm	75µm	100µm
铜箔层	材料	压延铜箔（RA)				压延铜箔（RA)
	厚度	12µm				12µm
备注		卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。

---

特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性

超低吸水率、水蒸气透过率

优异的尺寸稳定性和加工成型性

DK/Df在不同频率/温度下高稳定性

热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计

具有##的性价比

物化性能：

测试项目	LGD-M	LGD-H	测试方法
熔点 (Tm) ℃	280~300	330~350	DSC
耐燃性	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉强度 MPa	>230	>240	IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 %	>40	>30	IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度 N/mm	1.4	1.5	IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃	16/16/17	17/16/17	IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻 Ω	>1014	>1014	IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率  Ω.cm	>1014	>1014	IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率  %	0.007	0.007	IPC-TM-650, 2.5.6.2
介电常数/Dk	2.8~3.0	2.8~3.0	IPC-TM-650-2.5.5.5
介电损耗因子/Df	0.002~0.003	0.002~0.003	IPC-TM-650-2.5.5.5
热导性  W/(m.k)	0.28-0.30	0.28-0.30	ASTM-D5470

应用

5G基站天线和功放

5G手机

自动驾驶车载毫米波雷达

大规模相控天线阵列

远程医疗